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--> 标题: [推荐]PCB刻板过程简介
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aj8714523


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[推荐]PCB刻板过程简介

1.显影液NAOH+水配置,没过板,一盆水+4-5勺NAOH,显影完要用水冲洗干净上面残留的NAOH

2.腐蚀液由过硫酸钠FECL3

3.显影时间一般为几十秒与NAOH浓度有关绿色的暴光层消失为止,显影暴光时间一班为2分钟.曝光用普通的白光灯就可以,大约曝光七八分钟。

4.腐蚀时间一般为十几分钟

5.DXP打印PCB胶片时,顶层要MIRROR,选单色,比例为1:1,关闭其他层,底层,丝印层,禁止布线层,机械层等但是多层一定要打开,HOTES一定要打开使两张胶片的打印层(毛面)都向,PCB板胶片毛面相邻

6.PROTEL99打印时MM/TLAYER一定位于最上部

7.3-4分钟的暴光时间 太阳下,单双均是

8.固定:用双面胶固定顶蹭与底层,双面胶靠近汞光板,PCB图上应该有3个固定孔,固定之后,用两块玻璃板将顶层,汞光板,底层胶片,夹持固定板进行暴光处理

9.最后用酒精擦掉焊盘上的绿色保护层







----签名档 --------------------------------------------------------
世界上比毒品更容易成瘾的,是装逼时的感觉。。。。

Posted:2011-07-13 11:03:48
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