任务属性： 软件开发,硬件开发,结构开发

任务酬金： ￥10000.00

发布时间： 2016-02-24

投稿截止时间： 2016-04-01

任务结束时间： 2016-03-08

运行操作系统： SOC

合作意向： PCBA,产品样机

以下需求以同方案商的沟通为准，需要嵌入式的软硬件设计方案，ID/MD无需提供

 

一．需求说明：

笔头可以自动缩入（或人工按压缩入，以减少成本）；可参考CoLiDo的功能演示。

加热温度控制范围：TBA。

材料加热区温度数字显示，但LCD的显示框下面做成调节按钮，按钮的手感要好！

笔头经常松脱的可靠性要从设计上根本解决。

 

二．品质要求：

常温25摄氏度故障率测试，出胶1000小时，无故障；

高低温循环测试，-40到+80，96小时，裸机回复到常温后可以工作；

跌落，1米2高度处跌落到模板，裸机无破裂，以及不影响开机和工作；

过压过流过热保护，过热报警。

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